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6月15日，hga010半导体股份有限公司通过了中国汽车芯片产业创新战略联盟理事会审核，成为汽车芯片联盟的正式成员，将与联盟成员进行技术交流、资源共享，赋能产业创新生态建设。

中国汽车芯片产业创新战略联盟

中国汽车芯片产业创新战略联盟由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）作为国家共性技术创新平台牵头发起的产业创新联盟，于2020年9月19日在北京正式成立。

中国汽车芯片产业创新战略联盟跨界融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，涵盖了产业链内相关企业、高校院所、行业组织等。联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。联盟协同联动“政产学研用资创”各创新要素，着力推动汽车芯片及相关核心技术国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局，保障产业链的安全性和稳定性。

hga010汽车级芯片研发现状

hga010半导体目前拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，在非易失性存储领域有着深厚的技术积累，建立了完备的EEPROM产品谱系，覆盖商用、工规及车规（A2）全系列。作为国内可提供车规级产品的芯片厂商，hga010半导体现已拥有AEC-Q100 A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，并积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局。同时，涉及功能安全满足ISO26262不同等级的产品也在规划设计中。hga010在汽车电子市场上年度出货量近千万颗，给国内外Tier1&Tier2厂商供货，应用于视觉感知、智能座舱、智能网联、车身控制等领域，终端客户包含特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、长城、吉利等一线汽车品牌。

与此同时，公司拥有完善的质量管理体系, 分别取得质量管理体系ISO9001认证和环境体系ISO14001认证。作为Fabless的设计公司，公司在产品的研发、设计与外包商制造管理过程中，全程贯彻IATF16949的相关要求，并已取得由第三方权威机构颁发的IATF16949:2016质量管理体系的符合性证明，同时，在汽车级芯片研发设计即开始严格执行落地AEC-Q100的要求，从而保证车规级芯片的质量和可靠性。

作为中国汽车芯片产业创新战略联盟正式成员之一，hga010将借助联盟提供的宝贵技术资源和交流合作机会，专注打磨自身的产品技术、提升汽车芯片研发创新实力，同时，在产业链内开展深度合作，与上下游伙伴共同应对产业危机和机遇，推动建立汽芯片产业链上下游信息沟通渠道，赋能建设中国汽车芯片产业创新生态，提升国内汽车芯片产业的核心竞争力。